TSMC abrirá una instalación de envasado de chips en Arizona en 2029 para impulsar la producción doméstica de IA. TSMC opens Arizona chip packaging facility in 2029 to boost domestic AI production.

TSMC planea abrir una instalación de envasado de chips en Arizona para el año 2029, centrándose en tecnologías avanzadas de embalaje para chips de IA. TSMC plans to open a chip packaging facility in Arizona by 2029, focusing on advanced packaging technologies for AI chips. La medida tiene como objetivo reducir los cuellos de botella en la cadena de suministro y fortalecer la producción nacional de semiconductores tras los incentivos del gobierno. The move aims to reduce supply chain bottlenecks and strengthen domestic semiconductor production following government incentives.