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UMC, HyperLight y Wavetek lanzan la producción en masa de chips TFLN para una IA más rápida y eficiente y una óptica de centro de datos.
United Microelectronics Corporation (UMC), en asociación con HyperLight y Wavetek, ha lanzado un esfuerzo conjunto para producir en masa chips de niobato de litio de película delgada (TFLN) para interconexiones ópticas de alta velocidad en aplicaciones de AI y centros de datos.
La colaboración aprovecha la fabricación de obleas de 8 pulgadas de UMC y la experiencia en CMOS de 6 pulgadas de Wavetek para escalar la fotónica TFLN utilizando procesos estandarizados y de gran volumen.
La iniciativa tiene como objetivo ofrecer soluciones ópticas de alto ancho de banda y eficiencia energética capaces de soportar velocidades de datos superiores a 1,6 T, respondiendo a la creciente demanda de transferencia de datos más rápida y de menor latencia en la infraestructura de IA.
La plataforma integra ópticas de corto alcance, de largo alcance y co-empaquetadas en una única arquitectura escalable, acelerando la transición de TFLN de la tecnología de nicho al uso general en sistemas de nube y redes.
UMC, HyperLight, and Wavetek launch mass production of TFLN chiplets for faster, more efficient AI and data center optics.