TANAKA desarrolla una nueva tecnología de transferencia de golpes de oro para semiconductores delicados, permitiendo una electrónica más pequeña y confiable. TANAKA develops new gold bump transfer tech for delicate semiconductors, enabling smaller, more reliable electronics.

TANAKA Precious Metal Technologies ha desarrollado un nuevo método de transferencia para sus preformas AuRoFUSETM, que permite la formación precisa de protuberancias de oro en superficies de semiconductores complejas o delicadas. TANAKA Precious Metal Technologies has developed a new transfer method for its AuRoFUSE™ Preforms, enabling precise gold bump formation on complex or delicate semiconductor surfaces. El proceso crea protuberancias en un sustrato de transferencia de silicio con aberturas grabadas, las asegura durante el procesamiento y utiliza la contracción inducida por calor para liberarlas para la transferencia a través de la unión por termocompresión a 150 °C y 10 MPa, seguida de la unión final a 200 °C y 20 MPa. The process creates bumps on a silicon transfer substrate with etched openings, secures them during processing, and uses heat-induced shrinkage to release them for transfer via thermocompression bonding at 150°C and 10 MPa, followed by final bonding at 200°C and 20 MPa. Esto supera las limitaciones del impacto directo y la fotolitografía en sustratos irregulares o sensibles, ofreciendo enlaces fuertes, estables y de baja deformación ideales para la integración de alta densidad en teléfonos inteligentes, LED, electrónica automotriz y MEMS. This overcomes limitations of direct bumping and photolithography on irregular or sensitive substrates, offering strong, stable, low-deformation bonds ideal for high-density integration in smartphones, LEDs, automotive electronics, and MEMS. La tecnología evita cortocircuitos de soldadura y daños en el revestimiento, apoyando la integración de electrónica miniaturizada de próxima generación y fotónica. The technology avoids soldering short circuits and plating damage, supporting next-generation miniaturized electronics and photonics integration.