imec's NanoIC lanza dos nuevos PDK para interconexiones avanzadas de chips, lo que permite diseños de chips más rápidos y eficientes para la IA y la computación de alto rendimiento. imec’s NanoIC releases two new PDKs for advanced chip interconnects, enabling faster, more efficient chiplet designs for AI and high-performance computing.

La línea piloto NanoIC, liderada por imec, ha lanzado dos nuevos kits públicos de diseño de procesos (PDK) para capas de redistribución de paso fino y unión híbrida de matriz a obleas, permitiendo interconexiones de chips más rápidas y más eficientes desde el punto de vista energético. The NanoIC pilot line, led by imec, has released two new public process design kits (PDKs) for fine-pitch redistribution layers and die-to-wafer hybrid bonding, enabling faster, more energy-efficient chip interconnects. Estas herramientas soportan diseños de chipsets de próxima generación, aumentando las velocidades de comunicación hasta en un 40% y reduciendo el consumo de energía hasta en un 15% en las interfaces UCIe-Advanced. These tools support next-generation chiplet designs, boosting communication speeds by up to 40% and cutting energy use by up to 15% on UCIe-Advanced interfaces. Los PDK permiten el diseño y las pruebas en etapa temprana para aplicaciones en IA, computación de alto rendimiento, GPU y sistemas automotrices, con versiones futuras que se espera que soporten la fabricación completa. The PDKs allow early-stage design and testing for applications in AI, high-performance computing, GPUs, and automotive systems, with future versions expected to support full fabrication. Esto marca la primera vez que estas tecnologías de interconexión avanzadas son abiertamente accesibles, expandiendo la suite de NanoIC a cinco PDK públicos que cubren lógica, memoria e interconexiones para el desarrollo de semiconductores más allá de 2 nm. This marks the first time such advanced interconnect technologies are openly accessible, expanding NanoIC’s suite to five public PDKs covering logic, memory, and interconnects for beyond-2nm semiconductor development.