TECNO dio a conocer un prototipo de teléfono inteligente modular ultrafino en el MWC 2026 con módulos magnéticos de actualización instantánea para energía, cámara y juegos. TECNO unveiled a prototype ultra-thin modular smartphone at MWC 2026 with magnetic, instant-upgrade modules for power, camera, and gaming.

TECNO ha presentado un prototipo de teléfono inteligente modular ultrafino en el MWC 2026, con un dispositivo base de 4,9 mm de espesor y módulos magnéticos conectados por pogo-pin para actualizaciones instantáneas de hardware. TECNO has introduced a prototype ultra-thin modular smartphone at MWC 2026, featuring a 4.9mm-thick base device and magnetic, pogo-pin-connected modules for instant hardware upgrades. El sistema es compatible con complementos como un banco de energía de 4.5 mm, cámara y controlador de juegos, utilizando Wi-Fi, Bluetooth y mmWave para una transferencia de datos rápida y de baja latencia. The system supports add-ons like a 4.5mm power bank, camera, and gaming controller, using Wi-Fi, Bluetooth, and mmWave for fast, low-latency data transfer. Dos ediciones de diseño, ATOM y MODA, resaltan la personalización, con la plataforma diseñada para la flexibilidad en fotografía, juegos y uso fuera de la red. Two design editions, ATOM and MODA, highlight customization, with the platform designed for flexibility across photography, gaming, and off-grid use. Aunque todavía es un concepto, la tecnología tiene como objetivo permitir la evolución del dispositivo impulsada por el usuario, con potencial para el desarrollo de módulos de terceros. While still a concept, the technology aims to enable user-driven device evolution, with potential for third-party module development.