TECNO dio a conocer un teléfono inteligente modular de 4,9 mm de espesor en el MWC 2026 con accesorios magnéticos y de pogo-pin para módulos personalizables. TECNO unveiled a 4.9mm-thin, modular smartphone at MWC 2026 with magnetic and pogo-pin attachments for customizable modules.

TECNO ha presentado un concepto de smartphone modular de 4,9 mm de espesor en el MWC 2026, con conexiones magnéticas y pogo-pin para módulos intercambiables. TECNO has introduced a 4.9mm-thin modular smartphone concept at MWC 2026, featuring magnetic and pogo-pin connections for interchangeable modules. El sistema admite accesorios como un paquete de baterías de 4,5 mm, módulos de cámara con visores de pantalla y futuras expansiones para funciones de IA, almacenamiento y estilo de vida. The system supports accessories like a 4.5mm battery pack, camera modules with display viewfinders, and future expansions for AI, storage, and lifestyle functions. Utilizando Wi-Fi, Bluetooth y mmWave, la plataforma garantiza una transferencia rápida de datos y energía. Using Wi-Fi, Bluetooth, and mmWave, the platform ensures fast data and power transfer. El diseño incluye ocho zonas de fijación y dos ediciones estéticas, enfatizando la personalización y la adaptabilidad del usuario. The design includes eight attachment zones and two aesthetic editions, emphasizing user customization and adaptability. Si bien es propietaria, la arquitectura apunta a la compatibilidad futura, posicionando el concepto como una solución flexible para las necesidades cambiantes de los teléfonos inteligentes. While proprietary, the architecture aims for future compatibility, positioning the concept as a flexible solution for evolving smartphone needs.