ADLINK lanza nuevos módulos informáticos impulsados por IA para dispositivos de vanguardia industriales resistentes, con kits de desarrollo previstos para el segundo trimestre de 2026. ADLINK launches new AI-powered computer modules for rugged industrial edge devices, with development kits due in Q2 2026.

ADLINK ha lanzado el Express-PTL, su primer computador en módulo basado en procesadores Intel Core Ultra Series 3, dirigido a aplicaciones de IA industrial de vanguardia. ADLINK has launched the Express-PTL, its first computer-on-module based on Intel Core Ultra Series 3 processors, targeting rugged industrial edge AI applications. Construido en el factor de forma COM Express con silicio de la serie Panther Lake H, ofrece hasta 180 TOPS de rendimiento AI a través de una CPU híbrida de 16 núcleos, Intel Xe3 GPU y NPU 5.0. Built on the COM Express form factor with Panther Lake H-series silicon, it delivers up to 180 TOPS of AI performance via a hybrid 16-core CPU, Intel Xe3 GPU, and NPU 5.0. Es compatible con hasta 128 GB de memoria DDR5, incluye TSN Ethernet, y opera en temperaturas extremas de -40 ° C a 85 ° C. It supports up to 128 GB of DDR5 memory, includes TSN Ethernet, and operates in extreme temperatures from -40°C to 85°C. La compañía también introdujo productos relacionados COM-HPC-mPTL, SBC35-PTL y MXE-330 para despliegues compactos y de misión crítica en robótica, automatización, imágenes médicas y sistemas autónomos. The company also introduced related products—COM-HPC-mPTL, SBC35-PTL, and MXE-330—for compact, mission-critical deployments in robotics, automation, medical imaging, and autonomous systems. Se esperan kits de desarrollo para Express-PTL y COM-HPC-mPTL en el segundo trimestre de 2026. Development kits for Express-PTL and COM-HPC-mPTL are expected in Q2 2026.