SK Hynix invertirá $ 12.9B en nuevas instalaciones de chips HBM en Corea del Sur, que se lanzarán en abril de 2026. SK Hynix to invest $12.9B in new HBM chip facility in South Korea, launching April 2026.

En Cheongju, Corea del Sur, SK Hynix tiene la intención de invertir $ 12.9 mil millones (19 billones de wones) en una nueva instalación de envasado y prueba de chips avanzados. In Cheongju, South Korea, SK Hynix intends to invest $12.9 billion (19 trillion won) in a new advanced chip packaging and testing facility. Está previsto que los trabajos comiencen en abril de 2026 y finalicen a fines de 2027. Work is scheduled to begin in April 2026 and be finished by late 2027. A medida que la demanda de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés) aumenta en todo el mundo, el proyecto pretende aumentar la producción de estos chips. As demand for high-bandwidth memory (HBM) chips rises worldwide, the project seeks to increase production of these chips. Al integrar las pruebas y el embalaje con la fabricación actual de obleas, la instalación aumentará la productividad y satisfará la creciente demanda impulsada por la IA. By integrating testing and packaging with current wafer fabrication, the facility will boost productivity and meet growing AI-driven demand. Con un crecimiento anual previsto del 33% en el mercado de HBM hasta 2030, SK Hynix, el principal proveedor de HBM de Nvidia con una cuota de mercado del 61% en 2025, anticipa que la inversión reforzará su posición. With a projected 33% annual growth in the HBM market through 2030, SK Hynix, Nvidia's top HBM supplier with a 61% market share in 2025, anticipates the investment will bolster its position.