Rapidus de Japón construirá una segunda planta de chips en Hokkaido para el año 2027-28, con el objetivo de chips de 1,4 nm para el año 2029. Japan’s Rapidus to build second chip plant in Hokkaido by 2027–28, targeting 1.4-nm chips by 2029.

El fabricante japonés de chips Rapidus, respaldado por Sony, Toyota, IBM y el gobierno, planea construir una segunda fábrica avanzada de semiconductores en Hokkaido a partir del año financiero 2027-28 con el objetivo de producir chips de 1,4 nanómetros para 2029. Japanese chipmaker Rapidus, backed by Sony, Toyota, IBM, and the government, plans to build a second advanced semiconductor factory in Hokkaido starting in the 2027–28 financial year, aiming to produce 1.4-nanometre chips by 2029. El proyecto, informado por Nikkei Asia y Hokkaido Shimbun, apoya los esfuerzos de Japón para fortalecer la producción nacional de chips y reducir la dependencia de proveedores extranjeros. The project, reported by Nikkei Asia and Hokkaido Shimbun, supports Japan’s push to strengthen domestic chip production and reduce reliance on foreign suppliers. Aunque Rapidus no ha confirmado oficialmente la segunda planta, reconoció que los informes de los medios pueden ser especulativos y dijo que anunciará cualquier plan oficial con prontitud. While Rapidus has not officially confirmed the second plant, it acknowledged media reports may be speculative and said it will announce any official plans promptly. La instalación se centrará en la fabricación de chips de última generación utilizando el procesamiento de una sola oblea y el ensamblaje interno para mejorar la eficiencia. The facility will focus on cutting-edge chip manufacturing using single-wafer processing and in-house assembly to improve efficiency. Este esfuerzo es parte de una estrategia más amplia para competir con líderes globales como TSMC, Samsung e Intel en medio de crecientes presiones geopolíticas y tecnológicas. This effort is part of a broader strategy to compete with global leaders like TSMC, Samsung, and Intel amid rising geopolitical and technological pressures.