ACM Research avanza en la tecnología de empaquetado de chips de IA, destacando la integración 2.5D/3D para procesadores más rápidos y eficientes. ACM Research advances AI chip packaging tech, spotlighting 2.5D/3D integration for faster, more efficient processors.

Los ejecutivos de ACM Research destacaron los avances en el embalaje de chips de IA, enfatizando la creciente importancia de la integración 2.5D y 3D para el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad en los procesadores de IA de próxima generación. ACM Research executives highlighted advancements in AI chip packaging, emphasizing the growing importance of 2.5D and 3D integration for performance, power efficiency, and density in next-generation AI processors. El equipo de la compañía se está utilizando en diseños de memoria de alto ancho de banda y módulos de múltiples chips críticos para los aceleradores de IA, con la adopción por parte de los principales fabricantes mundiales de semiconductores. The company's equipment is being used in high-bandwidth memory and multi-chip module designs critical for AI accelerators, with adoption by leading global semiconductor manufacturers. Si bien no se compartieron nombres de clientes o cifras financieras, ACMR señaló las inversiones en I+D en curso y un cambio estratégico hacia la tecnología de envasado de alto valor a medida que maduran los mercados de fabricación tradicionales. While no customer names or financial figures were shared, ACMR noted ongoing R&D investments and a strategic shift toward high-value packaging technology as traditional fabrication markets mature. Las observaciones reflejan el reconocimiento en toda la industria de que el embalaje es ahora un diferenciador clave de rendimiento. The remarks reflect industry-wide recognition that packaging is now a key performance differentiator.