Lam Research lanza una nueva tecnología de grabado que aumenta la precisión y la eficiencia en el embalaje avanzado de chips para IA y dispositivos de alto rendimiento. Lam Research launches new etch tech boosting precision and efficiency in advanced chip packaging for AI and high-performance devices.

Lam Research ha presentado un avance en la tecnología avanzada de grabado de embalaje, mejorando la precisión y la eficiencia en la fabricación de semiconductores de próxima generación para IA, computación de alto rendimiento y dispositivos móviles. Lam Research has unveiled a breakthrough in advanced packaging etch technology, enhancing precision and efficiency in manufacturing next-gen semiconductors for AI, high-performance computing, and mobile devices. La innovación apoya el embalaje de chips 2.5D y 3D mediante la mejora del rendimiento, la reducción de defectos y la reducción de costos. The innovation supports 2.5D and 3D chip packaging by improving yield, reducing defects, and lowering costs. La tecnología ya se está implementando en sistemas de producción y está preparada para ayudar a futuras transiciones de nodos de chip. The technology is already being deployed in production systems and is poised to aid future chip node transitions. El desarrollo destaca el liderazgo de Lam en medio de la creciente demanda mundial de chips avanzados y el aumento de la inversión en cadenas de suministro de semiconductores, particularmente en los EE.UU. y Asia. The development highlights Lam’s leadership amid rising global demand for advanced chips and increased investment in semiconductor supply chains, particularly in the U.S. and Asia.