La firma suiza Enclustra lanza un módulo de IA con 50 chips TOPS para la computación de vanguardia en manufactura, robótica y defensa. Swiss firm Enclustra launches AI module with 50 TOPS chip for edge computing in manufacturing, robotics, and defense.

Enclustra, un líder suizo de FPGA, ha lanzado el MLSoCTM Modalix System-on-Module con SiMa.ai, que cuenta con un chip 50 TOPS para una IA de alto rendimiento y eficiencia energética en el borde. Enclustra, a Swiss FPGA leader, has launched the MLSoC™ Modalix System-on-Module with SiMa.ai, featuring a 50 TOPS chip for high-performance, energy-efficient AI at the edge. Dirigido a la fabricación, la robótica y la defensa, el módulo admite IA multimodal y generativa con I / O extensa, integración perfecta y gestión térmica de grado industrial. Targeting manufacturing, robotics, and defense, the module supports multi-modal and generative AI with extensive I/O, seamless integration, and industrial-grade thermal management. El desarrollo se simplifica a través de SiMa.ai's ONE Platform utilizando Python, PyTorch y OpenCV. Development is streamlined via SiMa.ai’s ONE Platform using Python, PyTorch, and OpenCV. Las muestras de acceso temprano están disponibles, con pedidos abiertos para una entrega temprana, lo que marca un avance clave en el despliegue de IA de vanguardia. Early access samples are available, with orders open for early delivery, marking a key advance in edge AI deployment.