Fourier y Schneider Electric lanzan soluciones avanzadas de centros de datos refrigerados por líquido para IA, que permiten computación de alta densidad y eficiencia energética con un uso mínimo de agua. Fourier and Schneider Electric launch advanced liquid-cooled data center solutions for AI, enabling high-density, energy-efficient computing with minimal water use.

Fourier ha lanzado una solución de contenedor de placa fría en contenedores para cargas de trabajo de IA y HPC, que ofrece hasta 0,5 MW de potencia de TI por contenedor con refrigeración sin agua integrada, directa al chip y enfriadores incorporados. Fourier has launched a containerized Cold Plate Container Solution for AI and HPC workloads, delivering up to 0.5 MW of IT power per container with integrated waterless, direct-to-chip cooling and built-in chillers. El sistema permite el despliegue plug-and-play sin infraestructura externa de agua refrigerada, admite una configuración rápida y opera en regiones con escasez de agua o de alta temperatura. The system enables plug-and-play deployment without external chilled-water infrastructure, supports rapid setup, and operates in water-scarce or high-temperature regions. Diseñado con redundancia N + 1, cumple con los estándares de nivel III con una resiliencia cercana al nivel IV, escala desde servidores H100 únicos hasta campus de varios megavatios y logra un bajo PUE. Designed with N+1 redundancy, it meets Tier III standards with near Tier IV resilience, scales from single H100 servers to multi-megawatt campuses, and achieves low PUE. Mientras tanto, Schneider Electric presentó una cartera ampliada de refrigeración por líquido bajo su marca Motivair, que incluye CDU, intercambiadores de calor, enfriadores y placas frías dinámicas, que admiten densidades de potencia superiores a 140 kW por rack y hasta 1 MW por rack. Meanwhile, Schneider Electric unveiled an expanded liquid cooling portfolio under its Motivair brand, including CDUs, heat exchangers, chillers, and dynamic cold plates, supporting power densities over 140kW per rack and up to 1MW per rack. Las soluciones ofrecen refrigeración a nivel de chip hasta 3.000 veces más eficiente que la refrigeración por aire, respaldada por la colaboración y los servicios integrales de NVIDIA. The solutions offer chip-level cooling up to 3,000 times more efficient than air cooling, backed by NVIDIA collaboration and end-to-end services. Ambas innovaciones tienen como objetivo abordar las crecientes demandas de enfriamiento de IA con una infraestructura de centro de datos escalable, sostenible y de alta eficiencia. Both innovations aim to address rising AI cooling demands with scalable, sustainable, and high-efficiency data center infrastructure.