Samsung desarrolla el chipset Exynos 2600 con nueva tecnología de enfriamiento para debutar en Galaxy S26. Samsung develops Exynos 2600 chipset with new cooling tech to debut in Galaxy S26.

Samsung está desarrollando el chipset Exynos 2600 con una nueva tecnología térmica llamada Heat Pass Block (HPB), un disipador de calor a base de cobre, para abordar los problemas de sobrecalentamiento. Samsung is developing the Exynos 2600 chipset with new thermal technology called Heat Pass Block (HPB), a copper-based heatsink, to address overheating issues. El chip utiliza un proceso de 2 nm y Fan-out Wafer Level Packaging para una mejor resistencia al calor y el rendimiento. The chip uses a 2nm process and Fan-out Wafer Level Packaging for better heat resistance and performance. Si las pruebas en octubre tienen éxito, el Exynos 2600 podría alimentar los teléfonos inteligentes Galaxy S26 que se lanzarán a principios de 2026. If tests by October are successful, the Exynos 2600 could power the Galaxy S26 smartphones launching in early 2026.