La Universidad de Michigan lidera un proyecto de 7,5 millones de dólares para desarrollar semiconductores de carburo de silicio resistentes al calor. University of Michigan leads a $7.5 million project to develop advanced heat-resistant silicon carbide semiconductors.

La Universidad de Michigan lidera un proyecto de 7,5 millones de dólares para desarrollar semiconductores de carburo de silicio resistente al calor (SiC), con una financiación inicial de 2,4 millones de dólares. The University of Michigan leads a $7.5 million project to develop heat-resistant silicon carbide (SiC) semiconductors, with initial funding of $2.4 million. La iniciativa pretende ampliar la tecnología de la NASA, haciendo que el diseño de chips SiC sea más accesible y avance en aplicaciones aeroespaciales, de defensa, energías renovables y vehículos eléctricos. The initiative aims to scale up NASA's technology, making SiC chip design more accessible and advancing applications in aerospace, defense, renewable energy, and electric vehicles. Los socios clave incluyen NASA, GE Aerospace, Ozark Circuitos Integrados, y Wolfspeed. Key partners include NASA, GE Aerospace, Ozark Integrated Circuits, and Wolfspeed.