La demanda de Nvidia para la avanzada tecnología de empaquetado de chips de TSMC sigue siendo alta, confirma el CEO. Nvidia's demand for TSMC's advanced chip packaging tech remains high, CEO confirms.

Jensen Huang, CEO de Nvidia, ha confirmado que la demanda de la compañía para la tecnología avanzada de empaquetado de TSMC sigue siendo alta, aunque las necesidades tecnológicas específicas están evolucionando. Nvidia CEO Jensen Huang has confirmed that the company's demand for TSMC's advanced packaging technology remains high, though the specific technology needs are evolving. Esta aclaración viene después de preguntas sobre posibles recortes de orden. This clarification comes following questions about potential order cuts. Blackwell, el chip de IA superior de Nvidia, utiliza la avanzada tecnología de embalaje CoWoS de TSMC para integrar múltiples chips. Nvidia's top AI chip, Blackwell, uses TSMC's advanced CoWoS packaging technology to integrate multiple chips.