Materiales Aplicados amplía la tecnología de empaquetado de chips para combatir el uso de energía en la era de la IA.
Applied Materials está expandiendo su plataforma de innovación EPIC para acelerar las tecnologías avanzadas de envasado de chips, cruciales para la computación energéticamente eficiente en la era de la IA. La compañía convocó líderes de la industria en Singapur para promover la colaboración entre fabricantes, proveedores e instituciones de investigación. Este movimiento tiene como objetivo abordar el aumento del consumo de energía debido a los dispositivos conectados y la IA, promoviendo avances en el rendimiento de chips y la sostenibilidad.
November 19, 2024
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