Tanaka desarrolla nueva aleación de paladio TK-SK para alfileres de sonda, aumentando la vida útil de los equipos de prueba de semiconductores.

Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. ha desarrollado TK-SK, una nueva aleación de paladio para pines de sonda en pruebas de semiconductores, con una dureza máxima de 640HV. Este avance tiene como objetivo reducir el desgaste y prolongar la vida útil de los equipos de prueba. La compañía planea aumentar los envíos en 1.5 veces para 2028 y mostrará TK-SK en SWTest Asia 2024. Esta innovación apoya el crecimiento previsto en el mercado de semiconductores.

Hace 6 meses
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