Alphawave Semiconductor introduce el subsistema 3nm UCIe Die-to-Die IP para sectores de alta demanda con el empaquetado CoWoS de TSMC. Alphawave Semiconductor introduces 3nm UCIe Die-to-Die IP subsystem for high-demand sectors with TSMC's CoWoS packaging.

Alphawave Semiconductor ha introducido el primer subsistema de 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die IP, desarrollado con el avanzado empaquetado CoWoS de TSMC. Alphawave Semiconductor has introduced the first 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die IP subsystem, developed with TSMC's advanced CoWoS packaging. Este subsistema se dirige a sectores de alta demanda como los centros de datos a hiperescala y la IA, ofreciendo una densidad de ancho de banda de 8 Tbps/mm y velocidades de 24 Gbps. This subsystem targets high-demand sectors like hyperscale data centers and AI, offering a bandwidth density of 8 Tbps/mm and speeds of 24 Gbps. Soporta múltiples protocolos e incluye características para el monitoreo de la salud, mejorando la robustez del sistema para aplicaciones informáticas de última generación. It supports multiple protocols and includes features for health monitoring, enhancing system robustness for next-gen computing applications.

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