xMEMS Labs presenta el chip XMC-2400 μCooling, una tecnología de disipación de calor basada en vibraciones para electrónica portátil, que se pondrá a prueba en el Q1 2025. xMEMS Labs introduces XMC-2400 µCooling chip, a vibration-based heat dissipation technology for portable electronics, set to sample in Q1 2025.

xMEMS Labs presenta el chip XMC-2400 μCooling, una tecnología fan-on-a-chip para smartphones, tabletas y otros dispositivos electrónicos portátiles. xMEMS Labs introduces the XMC-2400 µCooling chip, a fan-on-a-chip technology for smartphones, tablets and other portable electronics. El chip utiliza un diseño de silicio de estado sólido para vibrar el flujo de aire dentro de su pequeño paquete, disipando el calor en lugar de los ventiladores tradicionales. The chip uses a silicon, solid-state design to vibrate airflow within its small package, dissipating heat instead of traditional spinning fans. El XMC-2400 es cuatro veces más pequeño y proporciona 16 veces más flujo de aire por volumen que la tecnología AirJet de Frore Systems. The XMC-2400 is four times smaller and provides 16 times more airflow per volume than Frore Systems' AirJet technology. El chip está diseñado para enfriar incluso los dispositivos portátiles más pequeños, permitiendo dispositivos móviles más delgados y de alto rendimiento listos para la IA. The chip is designed to cool even the smallest handheld devices, enabling thinner, high-performance AI-ready mobile devices. xMEMS Labs planea probar el chip a los clientes interesados en el primer trimestre de 2025. xMEMS Labs plans to sample the chip to interested customers in the first quarter of 2025.

August 20, 2024

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