El smartphone plegable Honor Magic V3, con chipset Snapdragon 8 Gen 3, se lanza a nivel mundial el 5 de septiembre durante la IFA en Berlín. Honor Magic V3 foldable smartphone, featuring Snapdragon 8 Gen 3 chipset, launches globally on September 5 during IFA in Berlin.

El teléfono inteligente Honor Magic V3, un plegable delgado y ligero, se lanzará a nivel mundial el 5 de septiembre durante la IFA en Berlín. The Honor Magic V3 smartphone, a slim and lightweight foldable, will globally launch on September 5 during IFA in Berlin. El dispositivo cuenta con una batería de 5.150mAh, chipset Snapdragon 8 Gen 3, y una pantalla OLED de 144Hz de 12,3 pulgadas. The device features a 5,150mAh battery, Snapdragon 8 Gen 3 chipset, and a 12.3-inch 144Hz OLED display. Se unirá a la tableta Honor MagicPad 2 y Honor MagicBook Art 14 portátil, que ofrece una alternativa competitiva a los dispositivos plegables Samsung y Google. It will be joined by the Honor MagicPad 2 tablet and Honor MagicBook Art 14 laptop, offering a competitive alternative to Samsung and Google foldable devices.