TSMC considera construir capacidad de embalaje avanzada en Japón para apoyar la reactivación de la industria de semiconductores de Japón, aprovechando su tecnología CoWoS. TSMC considers building advanced packaging capacity in Japan to support Japan's semiconductor industry revival, leveraging its CoWoS technology.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) está considerando construir capacidad de embalaje avanzado en Japón, apoyando la reactivación de Japón en la industria de semiconductores. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) is considering building advanced packaging capacity in Japan, supporting Japan's revival in the semiconductor industry. TSMC está considerando traer a Japón su tecnología de envasado de chip sobre oblea sobre sustrato (CoWoS), que mejora la potencia de procesamiento. TSMC is considering bringing its chip on wafer on substrate (CoWoS) packaging technology, which enhances processing power, to Japan. Japón cuenta con fabricantes líderes de materiales y equipos semiconductores, una creciente capacidad de fabricación de chips y una sólida base de clientes. Japan has leading semiconductor materials and equipment makers, growing chip fabrication capacity, and a strong customer base. La demanda de envases de semiconductores avanzados ha aumentado a nivel mundial debido al auge de la IA, lo que ha llevado a los principales fabricantes de chips como TSMC a ampliar sus capacidades. Demand for advanced semiconductor packaging has increased globally due to the AI boom, prompting leading chipmakers like TSMC to expand their capacities.

March 17, 2024

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